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可溶性聚四氟乙烯覆铜板发展概况及面临的挑战

    可溶性聚四氟乙烯覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频微波电路, 成为通信领域不可缺少的材料之一。根据国内外市场上的可溶性聚四氟乙烯覆铜板产品, 将可溶性聚四氟乙烯覆铜板归纳为玻纤增强型和陶瓷粉填充型两大类, 介绍了国外典型产品, 并简述了国内可溶性聚四氟乙烯覆铜板的研发情况。近年来国内逐步重视可溶性聚四氟乙烯覆铜板的研发, 但其研发产品在种类和可靠性等方面与国外还存在很大的差距, 要突破国外垄断, 仍面临着巨大的挑战。最后, 根据通信市场的需求, 总结了可溶性聚四氟乙烯覆铜板的发展趋势, 主要有多层化、高可靠性、多功能、低成本等。覆铜层压板是在绝缘材料一面或两面覆以铜箔, 在一定温度和压力下经层压而成的一种板状材料。作为印刷电路板 (PCB) 用基板材料, 其已成为电子信息产品互联载体的重中之重, 其性能直接影响产品的可靠性。随着电子信息产品向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展, 传统的FR4基板无法满足使用要求, 其逐渐被高速化、高可靠性的微波复合介质基板替代。可溶性聚四氟乙烯材料具有损耗低、介电常数稳定、化学稳定性高、吸水率低和耐候性好等诸多优点, 首次将其用于制造耐热、低介电常数的印制板, 主要用于军事、航空航天等领域。上世纪末, Rogers公司研制出可溶性聚四氟乙烯微波复合陶瓷介质基板, 该基板除基础支撑作用外, 还可直接制成滤波器、混频器、天线的接收和发射组件等各种功能性器件, 深受微波设计人员的青睐。随着可溶性聚四氟乙烯研发技术以及通信技术的不断发展, 国内外人员对可溶性聚四氟乙烯覆铜板进行了大量研究。本文根据国外可溶性聚四氟乙烯覆铜板的研发情况, 对可溶性聚四氟乙烯覆铜板进行分类, 着重介绍国内可溶性聚四氟乙烯覆铜板发展概况及面临的挑战, 并对可溶性聚四氟乙烯覆铜板的发展趋势进行了简单介绍。

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