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光度计测聚全氟乙丙烯树脂品薄膜

    符合何种模型。对某一聚全氟乙丙烯树脂如△H明显地高于一般,说明含有较长的A嵌段,不是纯无规共聚物。因此,以上各公式可用于判断聚全氟乙丙烯的组成分布及序列结构的依据。本实验中采用的聚全氟乙丙烯树脂包括杜邦公司的FEP100,P140,P16g国产悬浮法挤出型树脂,少量乳液法树脂。b氟丙烯含量测试用红外分光光度计测聚全氟乙丙烯树脂品薄膜,在谱图上根据982,和2350’吸收峰,按下式计算:聚全氟乙丙烯树脂含量(%)一(乓A2/乓ssoX4.5式中:乓AD几s0分别对应上述两个吸收峰的吸收率。c将化曲线采用示差扫描量热仪(D氏汉测试时取聚全氟乙丙烯树脂20m升温速度为100C/min用锢、锡、铅纯金属来作校正。通常用目视法来观察树脂的熔点,此时显示的是熔化速度最大时熔点,而用咱寸线测得的是结晶完全消失时的熔点。用DTA和DSC河以测定熔化曲线和熔点、熔化峰高和熔化热等。当用粒料测试时,以其峰顶温度取为熔点,如聚全氟乙丙烯树脂熔化后再以100C/m勺速度降温使之结晶,所得的熔点要比前一方法低360C对测试结果列表和作图发现:a康全氟乙丙烯的熔点随聚全氟乙丙烯树脂含量的增加而降低,由于红外测试的误差约为10o,熔点误差士10C,所以用熔点推算组成更为精确。b对于熔程宽的试料,其耐开裂性较差。c在熔化曲线中峰高代表最大熔化速度,随熔点上升而增加,因为聚全氟乙丙烯树脂含量下降,结晶序列长度随着增加。峰高达70寸,说明不完全是无规共聚物。熔化热△Hm与相对分子质量及组成的关系:选择熔点或组成基本相同的聚全氟乙丙烯树脂作比较,熔体流动速率(MI)与熔体粘度的倒数成比例,以△Hm对1/M柞图,看出相对分子质量对△Hm无明显影响,而聚全氟乙丙烯树脂平暄熔点上升而增加,符合嵌入模型。这就说明DSC袖线并不能反映相对分子质量的变化,但与组成、组成分布、序列结构有关,能反映晶粒大小及分布、晶体缺陷等。在实际应用中,用于密封件的树脂要根据熔卢确定加工温度下限,避免使用组成不均匀的料。如果是加工电线电缆则熔点要控制在一定范围内,不宜用有长嵌段下的料。www.tianjiexiangsu.com

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